usb3.1线材加工规范？

一种USB 3.1 Type-C线材的制作方法

【专利摘要】本实用新型公开了一种USB 3.1 Type-C线材，包括第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层、包带层、编织层、外被层；所述外被层的下表面上设有编织层，所述编织层的下表面上设有包带层，所述包带层由第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层所组成，屏蔽层下表面上设有缠绕层，缠绕层下由第一导体及绝缘层构成芯押，所述包带层的中心有第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层，所述对绞线由第二导体及绝缘层构成。本实用新型在拥有更高的数据传输速度，由于USB 3.1支持高达10Gbps的传输速率，将极大提升手机的传输速度；支持显示输出。

【专利说明】

一种USB 3.1 Type-C线材

技术领域

[0001 ]本实用新型涉及线材应用领域，具体地说是一种USB 3.1 Type-C线材。

【背景技术】

[0002]USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。与现有的USB技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率(USBIF协会)。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

[0003]UCB3.1有三种连接介面，分别为Type-A( Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C标准的Type-A是目前应用最广泛的介面方式，Micro-B则主要应用于智能手机和平板电脑等设备，而新定义的Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备，而原有的设备三种连接介面需要三种不同的线材连接，使用起来非常的麻烦。

【发明内容】

[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种USB3.1 Type-C线材。

[0005]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种USB3.1 Type-C线材，包括第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层、包带层、编织层、外被层;所述外被层的下表面上设有编织层，所述编织层的下表面上设有包带层，所述包带层由第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层所组成，屏蔽层下表面上设有缠绕层，缠绕层下由第一导体及绝缘层构成芯押，所述包带层的中心有第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层，所述对绞线由第二导体及绝缘层构成。

[0006]进一步，所述第一导体及绝缘层的厚度为0.22-0.24MM。

[0007]进一步，所述第五导体与绝缘层的直径为0.50-0.52MM。

[0008]进一步，所述第一导体的外表面上渡有银层。

[0009]进一步，所述编织层由铜网组合构成。

[0010]采用上述技术方案后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:

[0011]本实用新型所述的USB 3.1 Type-C线材，USB 3.1 Type-C接口接入时不分正反面，防止反接、摸黑状况上都可顺利完成接线;USB 3.1 Type-C线材更加的小巧、柔软，更适合用于短小轻薄的设备;让手机更快充电，由于供电标准提升至20V/5A、100W功率，USB 3.1能够极大提升设备的充电速度，同时还能为笔记本、投影仪甚至是电视等更高功率的设备供电；拥有更高的数据传输速度，由于USB 3.1支持高达1Gbps的传输速率，将极大提升手机的传输速度;支持显不输出。

【附图说明】

[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

[0013]图1为本实用新型的结构不意图；

[0014]附图标记中1-屏蔽层;2-缠绕层;3-第一导体及绝缘层;4-对绞线;5-第二导体及绝缘层;6-第三导体及绝缘层;7-第四导体及绝缘层;8-外被层;9-编织层；10-包带层；11-第五导体与绝缘层。