回答
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共4个
谢炆金
从业1年
ICP许可证网络文化经营许可证劳务派遣许可证
所在地区:南昌市
咨询解答:771
晶圆是晶棒线切研磨抛光的后硅片,也叫衬底,然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
晶圆是是用于做外延片的原料,外延片是在晶圆上做好了外延层的硅片。
在外延片上面经过沉积,沟槽,蚀刻等工艺,经过安装电极划片切割后,芯片就出炉了。最后一步是封装。
晶元是土地,外延是土地上盖的楼房。 晶元是原材料,外延是半成品。
2022-08-30 13:55:52
马尔群
从业10年
商标注册商标续展
所在地区:孝感市
咨询解答:631
晶圆是晶棒线切研磨抛光的后硅片,也叫衬底,然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
晶圆是是用于做外延片的原料,外延片是在晶圆上做好了外延层的硅片。
在外延片上面经过沉积,沟槽,蚀刻等工艺,经过安装电极划片切割后,芯片就出炉了。最后一步是封装。
2022-08-30 13:29:51
唐川
从业6年
ICP许可证食品经营许可证社保开户
所在地区:淄博市
咨询解答:457
衬底与外延片晶圆片的关系:
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。
衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。
外延(epitaxy)是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程,新单晶可以与衬底为同一材料,也可以是不同材料。
外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层。
再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构:外延层在其中是集电区,外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产,所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。
2022-08-30 14:37:51
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