华为的量子芯片，轻松绕开EUV光刻机

在美国政府打击华为之后，可以毫不夸张地说，中国一直在以近乎全国性的力量发展半导体产业。熟悉芯片领域的小伙伴都知道，芯片制造的三个环节基本上是联系在一起的，任何一个环节都不能有短板。以芯片制造环节来说，要生产高端芯片，就必须拥有EUV光刻机，而这正是我国在芯片制造领域的主要弱点。

虽然有些企业能够独立生产EUV光刻设备，但ASML并不完全“独立”，因为它汇集了许多国家的顶尖技术，ASML没有自主权。 它也受到美国芯片禁令的限制。 而如果中国想依靠自己来完成EUV光刻机的开发，虽然不能说完全不可能，但难度相当大。

正是因为这些原因的影响，华为为了能够弥补在半导体技术领域的短板，打造一条100％纯国产的半导体供应链，想了很多的办法。一方面，华为可以利用旗下的哈勃投资公司大力扶持国内半导体企业，另一方面，华为增加科研投入，加强我国自主创新研发。同时，华为还在想办法绕开光刻机，寻找弯道超车的机会。

华为的新芯片技术——量子芯片和量子计算机——已经引起了网上的广泛关注，这可能是华为规避EUV光刻机的关键。专家已经确定量子芯片最有可能取代硅作为下一代半导体材料。可以理解为，如果能够在量子芯片领域处于先机，那么未来就有机会采取主动。

在量子芯片和量子计算机方面，中国目前处于世界领先地位，稳居世界第一。 近两年来，中国布局较早，投入不断增加，在量子技术领域取得了一些成就。 在此之前，中国科学院开发的“九章”量子计算机已经超过谷歌，成为世界上计算速度最快的超级计算机，比谷歌的“皇家铃木”快100亿倍，优势明显。 

与普通芯片相比，量子芯片是通过在芯片上集成量子电路来处理信息的。目前，芯片已经进入1纳米制程技术时代，几乎到了顶峰了，如果使用量子芯片，精度更高，单位更小，功能更强，因此量子芯片有可能取代硅芯片，成为未来芯片市场的主流半导体材料。

量子芯片的发展存在困难，比如成品率低，制造困难。华为发布的新技术专利就是用来解决这些难题的。一旦华为取得突破，华为将能够在量子芯片领域占据领先地位，这对中国科技企业未来打破美国企业在半导体领域的垄断具有重要意义。

量子芯片和硅芯片不同，它属于超导量子电路材料，因此在制造的过程中，是不需要光刻机的，只要运用量子碰撞，就能够有效实现个人信息数据交互，所以量子芯可以完全绕开EUV光刻机的限制。虽然中国科技企业不会放弃光刻机，但能绕开的话也不失为一个好选择。

目前，中国在量子领域已经申请了技术专利3000多项，而美国只有约1000项技术专利。